长鑫科技迎来上市前的最后一役 冲刺科创板IPO

随着6月科创板IPO注册生效，长鑫科技进入上市倒计时，最快将在7月中下旬新股申购。本次IPO拟募资295亿元，将成为科创板史上规模第二大的项目。资本市场热度高涨的同时，长鑫在全球存储产业的话语权也在提升，在消费电子DRAM赛道取得显著进展。

从去年第二季度到今年一季度，长鑫的全球DRAM份额从3.97%跃升至8%。据记者了解，长鑫产品在安卓品牌手机（不含华为）中的采用比例突破30%，甚至有供应链人士预估很快将达到50%。近日还有传闻称，苹果也在测试长鑫的DRAM内存芯片，计划用于在中国市场销售的设备。

这一机会窗口不仅是由于存储供应紧缺的历史性机遇，也与国际存储原厂将主要产能和研发资源转向服务器与HBM有关，这使得部分消费电子地盘被“让出”。然而，长鑫仍面临潜在挑战。一方面，三星电子、SK海力士等已在扩大产能，预计新产能将于明年开始逐步释放；另一方面，在利润较高、需求增长较快的服务器市场，国际原厂仍占据优势，长鑫在服务器DRAM和HBM领域仍有硬仗要打。

在AI需求爆发的背景下，去年下半年以来，存储陷入结构性缺货。TrendForce集邦咨询表示，随着三星、SK海力士和美光持续将更多资源投入HBM和服务器DRAM，移动DRAM供应出现结构性变化，长鑫正在快速扩大LPDDR产品在中国智能手机供应链中的市场份额。

相比几年前主要依靠DDR4切入市场，如今长鑫的产品矩阵已经覆盖DDR4、DDR5以及LPDDR4X、LPDDR5、LPDDR5X，并形成DRAM晶圆、芯片和模组等产品布局。招股书显示，DDR和LPDDR系列分别占据长鑫去年营收的31.87%和66.43%。其中LPDDR主要用于移动设备，例如手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；服务器、台式机等应用则属于DDR。目前，长鑫终端客户覆盖包括阿里云、腾讯、字节跳动、联想、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音等厂商。

一位接近产业链的人士表示，目前长鑫LPDDR产品出货量已占公司整体DRAM出货量的40%以上，在中国安卓品牌手机（不含华为）中的采用比例已经超过30%。另一位接近三星电子的人士也表示，上述数字基本符合行业判断。长鑫产品的占比还在持续提升，价格已接近国际厂商。

去年推出的LPDDR5X产品最高数据传输速率达到10667Mbps，与三星、SK海力士、美光主流旗舰移动DRAM产品规格一致。一位国产手机产业链人士表示，如果只看公开参数，LPDDR5X已经达到国际主流厂商产品规格。

兴业证券认为，长鑫采用“跳代研发”策略，推出16Gb DDR5产品时直接采用更先进节点，进一步缩小与海外厂商的工艺差距。东方证券则认为，公司已经完成从第一代到第四代工艺平台的量产，实现了从DDR4、LPDDR4X向DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代，核心产品已进入国际主流产品序列。

眼下长鑫所享受的供需红利既来自于自身产品竞争力提升，也受益于国际存储产业资源重新配置带来的窗口期。但窗口期不会永远存在。随着韩国宣布新一轮半导体投资计划，三星电子和SK海力士未来几年将继续扩大NAND闪存、DRAM和HBM产能。如果未来AI需求放缓，高利润HBM赛道降温，国际原厂是否会重新把部分产能转为消费电子市场？届时，DRAM供需关系将可能从“紧缺”转向“宽松”，甚至引发新一轮价格战。长鑫面对的竞争将不再是产能有所转移的国际巨头，而是重新回到同一赛道，与三星、SK海力士、美光展开正面竞争。

不论是守好消费电子领域的地盘，还是扩展服务器新市场，长鑫在产能和经营上都需要做好准备。从公开数据来看，长鑫已经具备了一定竞争力，但与国际龙头相比，仍处于追赶阶段。在应收账款周转方面，长鑫现金回笼速度较快，在资金管理方面具有一定优势。但这一优势很大程度上来自长鑫的销售模式——公司主要通过经销商销售，采取“先款后货”方式，这种模式在行业上行期能有效保障现金流，但也意味着长鑫对渠道的议价能力和市场覆盖广度与国际巨头仍有差距。

存货周转率方面，长鑫明显落后。这主要是由于产能爬坡、不处于产能稳定且满产状态导致。对于晶圆制造企业而言，存货周转不仅意味着库存管理能力，也反映着供应链组织效率和稳定量产能力。如果未来市场供需关系逆转，海外原厂重新加大消费电子产品供应，长鑫如何进一步提升生产效率、降低库存压力，将成为竞争中的重要考验。

还有一部分挑战来自规模优势。记者走访深圳华强北发现，目前长鑫服务器内存条在市场上甚至能够卖出接近甚至高于三星、SK海力士的价格，并不是因为性能已经全面领先，而是供给仍然偏紧。一旦国际原厂重新释放消费电子产能，供给关系发生变化，这种价格优势能否持续，将成为新的变量。

对于一家希望跻身全球第一梯队的存储企业而言，消费电子只是起点，不是终点。在该领域占有一定身位后，长鑫接下来的关键一战，将是在与数据中心高度相关的服务器和HBM领域。放眼全球DRAM产业，真正拉开企业差距的已经不再是手机、PC等传统市场，而是服务器和HBM。过去几年，AI训练和推理需求爆发，全球新增DRAM需求很大程度来自数据中心。

多位模组厂人员表示，今年AI服务器领域对长鑫颗粒内存条的需求明显增加。但由于长鑫的产量有限，市场需求又存在，在货源紧缺的情况下，长鑫的产品并没有因为国产身份而降价。供需失衡是长鑫在跨越消费电子、走向高端数据中心时必须解决的“产能与供应链规模”考验。

HBM则是一场更加艰难的攻坚战。目前全球HBM市场几乎仍由三星电子、SK海力士和美光三家企业垄断，国际厂商已经从HBM3演进至HBM4E，并陆续向客户送样新产品，明年HBM4的关键量产战也将打响，而长鑫尚未对外公布HBM相关计划。HBM竞争不只是存储芯片本身的竞争，更是一场涉及先进制程、封装工艺、设备能力以及上下游生态的系统竞争。

过去几年，长鑫已经证明自己能够抓住国际存储产业调整带来的窗口期，在手机市场赢得一席之地；但长鑫需要守住的，不只是已经抢下的市场份额，更是与全球龙头同台竞争的能力。想要在全球存储巨头竞赛中站稳，还要看能否跨过服务器和HBM这两道门槛，比拼的将是持续创新能力、产业链整合能力以及全球化竞争能力。这场竞争才刚刚开始。